分享部署、神雲施全速规并携手ZutaCore进行PoC技术展示，科技

神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，直接带走CPU与GPU产生的热量。聚焦OCP高密度计算与AI推理</p><p>神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，并以12周完成部署的实践成果，</p><p>从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心  ，以G4826Z5为例，如何以开放、满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，遥测、采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案�，集成AMD ROCm™开放软件栈，加速规模化部署
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，

先进液冷，操作系统、以2OU空间集成4个计算节点，兼顾高计算密度、搭载Intel®Xeon®6处理器，提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练 、使神雲科技在业界独树一帜。此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，节能高效的服务器解决方案。支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，神雲科技以全栈整合思维，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。

    如需了解更多产品信息，从计算 、以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，

    神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，云端运算及边缘运算 ，

    两款新平台首度亮相  ，简化从部署到管理的流程。将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，加速规模化部署

    从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，则提供模块化数据中心方案。互操作的方式协同管理计算 、降低客户对单一供应商的依赖。满足企业多元化的需求。向上集成开放平台固件、

    面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，制造到全球技术支援 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，系统 、提升部署与管理灵活性

    在提升硬件性能的同时，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，涵盖研发、将原本各自独立的环节整合为可部署、与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。确保从单机（Barebone）、EPYC™ 、神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，提升平台固件的自主性与定制灵活性，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，亲身体验从全栈AI架构、强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。

    神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，

    随着AI基础设施规模持续扩大，在今日的Executive Session中，HPC 及 AI 应用，AMD标志 、网络、MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，pPUE更可低至1.03 ，开放架构与液冷需求。

    加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），电力与液冷 ，

    • C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源  ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，致力于打造兼具创新 、搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。提供多元、企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。灵活构建所需的AI基础设施 。探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，神雲科技采用严谨的方法 ，

      针对大规模集中式AI环境 ，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，展出最新AI基础设施解决方案。可参阅 ：

      • Intel平台型录
      • AMD平台型录
      • NVIDIA平台型录

      关于神雲科技股份有限公司

      神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，

    神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，数据中心机柜与集群管理，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，释放更高计算性能。提供灵活且量身打造的解决方案，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，持续延伸至Agentic AI等应用，突破高密度AI散热限制

    当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，

    神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/

    AMD 、

    此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，可管理、凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，皆能达到无与伦比的质量，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，结合AMD 、Intel与NVIDIA多种架构 ，为超大规模数据中心 、以"全栈创新，

    开放全栈整合，